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直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展 封裝廠紛紛搶注
發(fā)布日期：2013-07-04
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OFweek半導體照明網(wǎng)訊 LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組，看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展。
廠商表示，薄型直下式LED背光模組制作成本，跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少，目前普遍技術已經(jīng)可將模組厚度降到15毫米，雖然比側(cè)光式背光模組的10毫米略厚，不過已較之前的25毫米縮小不少。
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